电子元器件包装

杜邦™ Tyvek® 特卫强® 用于精密电子元件产品的包装

为精密器件提供卓越的静电和电磁干扰防护。

Tyvek® 用于精密电子元器件包装

过去，由于静电释放 (ESD)、电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)，电子元件和装配所遭受的损失高达数百万美元。

然而，随着电子产品制造商开始使用Tyvek® 品牌材料与铝箔覆层材料来改进电子产品包装，这种损失已经在很大程度上成为历史。当导体表面(例如，金属、碳黑工具箱和人体皮肤等)发生静电释放现象时，Tyvek® 品牌材料上的抗静电涂层会提供极佳的保护效果。

由于Tyvek® 品牌材料实质上由连续长纤维构成，因此可以防止纤维尘屑和微粒的产生，不会污染内装物品。此外，由于Tyvek® 品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性，再加上材料本身的可印刷特性，使得Tyvek® 品牌材料制成的包装可以确保您的货物在最佳状态下达目的地。

Tyvek® 品牌材料的特性包括：

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特卫强® 制成的工业品包装袋是3-5层牛皮纸包装袋的单层替代品，也可以替代2层牛皮纸和单层聚乙烯膜复合的包装袋，还可以替代打孔聚乙烯膜包装袋。

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Tyvek® 特卫强® 是一种非常优秀的印刷基材，可以使用标准的商业印刷设备，按照与纸张印刷大致相同的方式进行印刷。然而，由于自身具有独特的物理特性，而且部分产品型号未进行电晕或抗静电处理，因此需要采取一些特殊的措施才能获得最优的印刷效果。

尽管Tyvek® 品牌材料采用与纸张或塑料膜大致相同的加工方式，并且共用同样的设备，但却需要不同的处理技术或工艺才能实现最佳效果。因此，对于那些在试生产之前从未使用过Tyvek® 的客户，我们强烈建议先全面测试每一项加工工艺，然后再全面投产。

Tyvek® 品牌材料需要热封时，应使用那些没有抗静电涂层且未经过电晕处理的型号（例如，1059B 和 1073B）。因为经过电晕处理/抗静电处理后，表面氧化物和抗静电剂的分子结构会导致Tyvek® 熔化不均匀，从而降低密封强度。

在大多数采用常规切纸技术的商用设备，硬结构Tyvek® 10型产品可以经卷料分切后裁切成平张。然而硬结构Tyvek® 所特有的强度，要求所有的切割部件必须保持清洁和锋利，支撑必须牢固，刀刃要完整无损。在进行冲压裁平时，锋利、略圆的刀刃要比尖刃使用时间更长久，但是对于其他纵切方法应该首选锋利的刀刃。